728x90 반응형 파인먼1 AI 칩 시장의 미래를 열다: 엔비디아의 젠슨 황 CEO 로드맵 분석 엔비디아의 CEO인 젠슨 황은 최근 GTC 2025 개발자 컨퍼런스에서 2028년까지의 AI 칩 로드맵을 발표하며, 업계의 높은 관심을 받았습니다. 발표 내용은 AI 칩의 미래 방향성과 엔비디아의 혁신 의지를 분명히 드러내었으며, 블랙웰 울트라, 루빈, 파인먼 등 주요 제품의 출시 일정이 구체적으로 제시되었습니다. 이 로드맵에 따르면 블랙웰 울트라는 올해 하반기 출시를 목표로 하며, 고대역폭 메모리(HBM3E)를 지원해 성능을 50% 향상시키는 특징을 갖추고 있습니다. 루빈 칩은 2026년 하반기에 출시되며, 엔비디아 최초의 맞춤형 CPU인 베라를 탑재하고 성능이 기존 호퍼 모델보다 900배 향상될 것으로 기대됩니다. 이후 2027년에는 루빈 울트라가 이어지고, 2028년에는 파인먼이라는 새로운 AI 칩.. 2025. 3. 19. 이전 1 다음 728x90 반응형
